在装备设计制造业，国产替代慢慢的变成了各大公司重要的发展趋势。其中，达仕科技早于2008年和2010年就参与了“十一五”和“十二五”期间的05专项，致力于实现国产替代。这一过程中充分解决了国内关键的“卡脖子”难题——即在无法购买国外设备时实现自主研发。
在持续推动国产替代的过程中，达仕科技不仅实现了增量，还通过创新技术巩固了市场地位。例如，在激光划片领域率先采用了无缝激光技术，提高了晶源的产量。此外，在AI和算力领域结合激光技术和特殊工艺，开发了激光热压技术，将热传导转变为热辐射，逐步提升了键合产品性能。
截至目前，达仕科技总共有七大产品线，包含相关先进晶圆测试装备、先进封装光刻装备、无缝激光隐切开槽装备、热压键合混合键合设备，及晶圆级成品测试装备，加上辅助工程包含超纯水工程和智能生产包装线工程。
展望未来，达仕科技将继续在中国长期发展，争取未来10年内成为全世界前十名的装备企业，以中国为母市场，坚持做先进封装装备的国产替代，同时把更多先进的技术引入到中国进行未来的加持。
伴随这两年市场变化，贵司的技术和产品服务经历哪几次迭代？公司战略有哪些调整？
达仕从1996年开始，已经顺利开发了转塔式分选机，智能包装线和超纯水服务。进入先进封装之后，公司在先进封装关键设备来讲，已经成功开发出低声噪探针台(Prober)、热压键合机(TCB)和无缝激光隐切开槽划片机(Laser Dicer)。对于未来，我们将结合激光，热压键合开发出激光热压混合键合机，为更先进的先进封装键和系统。并同时，根据现存技术及先进封装市场需求，我们也会将国外的技术导入国内，开发出LED光源光刻机以及激光光源薄膜量测机。
（1）达仕在落地国内的发展过程中，在2006年成为国内第一个研发转塔式分选机的厂商。在2009年，达仕科技团队成功承接了“十一五”02专项，“十二五”02专项，成功的实现了转塔式分选机国产化。（2）在2010年，正是进入制造自动化，工业4.0的部分，成功开发了智能包装线年，我们与新加坡国家实验室合作，启动激光划片机研发技术项目。经过10年的研发和创新，我们不断克服了种种困难，终于在2022年正式量产目前达仕无缝隙切割设备已实现量产。
（4）2023年，因为先进封装针对HBM相关市场的成熟，需求与日俱增，我们也成功收购了新加坡半导体封测设备企业，郑重进入热压键合机的市场。
（5）2024年—2025年，我们还会陆续完成50亿的设备基地建造，并成功开发出激光热压混合键合机、LED光源光刻机以及薄膜量测仪。
商业化过程中，我们克服了哪些行业共性难题，如产品成本控制、技术创新等？目前公司业务营收情况如何？
陈志德：在商业化的过程中，我们成功克服了在行业方面，头部客户要大量使用的问题。在技术优势和服务优势上，我们转塔分选机在长电科学技术拥有最高的市占率，我们的自动化包装线也在头部客户如美光有最大的市占率，甚至我们的热压键合机也在世界第一的封测厂日月光集团（包括国内和海外的市场），装机量超过45台。所以最重要的问题：如何让你的产品导入头部客户，包括技术的优势和服务，我们也成功赢取了客户的信任。
目前公司的业务营收分为两部分，第一我们的传统业务，在智能包装线、转塔分选机、超纯水的部分营收可以从1亿一直成长到3亿多的营收。我们新进来的新产品，会从5000多万一直成长到二十多亿。所以我们的传统业务是维持客户关系，维持公司运营。公司的新产品，就是公司爆发性增长的关键点，和拓展全球业务性的据点。
目前贵司所处行业赛道具备哪一些特点？市场之间的竞争格局如何？创业公司是否还有机会？
陈志德：目前达仕所处的行业以先进封装为主，先进封装的装备有以下几个特点：第一大者恒大，第二独特的技术主导市场的运用，第三这个行业赛道所产生的技术，不可能全部自己研发，需通过并购，收购整合能够去达到相关市场要求。目前市场之间的竞争格局，不管是光刻机，量测机，键合机，高阶激光划片机，国内市占率不到10%，甚至低于5%，主要的竞争对手还是来自海外的头部大厂。
勇于探索商业模式的公司有两个机会，一个是国产化的机会，一个是先进封装透过AI算力市场的拉动，不管是国内还是国外市场，都有需要扩张。所以说创业公司一定要要求独特的技术来引领市场，争取装机率和国外市场的开发，勇于探索商业模式的公司在先进封装领域还是有比较多的机会。
中国高科技企业和投资人都在热衷找到解决卡脖子的技术创新，如何守住护城河，同时保持创新性，在市场上进一步开疆拓土？现阶段对技术、市场等方面投入情况？
陈志德：技术创新：公司持续在研发上投入大量财力人力，不断推动封装技术的创新，如开发更先进的工艺和技术，以提升产品性能、减少相关成本并满足市场需求。
市场拓展：积极开拓新的市场，我们在湖州，江苏，新加坡，马来西亚，中国台湾都有自己的营销服务网点，同时也开发了多种营销管道，除了巩固原有市场基础上，积极拓展国内外新的市场。
从首次融资到现在，我们接洽资本的考量是什么？对资方的选择有了哪些变化？新一轮融资进展如何？新资金将用于哪几个方面？是否有明确上市时间表？
陈志德：从第一轮融资到现在，我们接洽的资本考量，主要是三点。（1）有国资基础，得到地方政府的支持（2）资本公司行业类别来讲最好属于耐心资本，因为对于装备来讲，投资回报率周期会比较长（3）所投资的ECO能否做上下游的整合。
对资方的选择有了哪些变化：资方在行业的影响力及深入程度比较大。对资方的选择来讲，要选择耐心资本。耐心资本：投资传统行业可能3—5年就能看到回报，对于设备公司来讲，投资周期在7—10年，所以耐心资本的选择很重要。新的融资进展：目前市场比较低迷的情况下，融资是不易的。但是，在这样的背景下，还是有多家资本机构对我们产生浓厚的兴趣，我们有收到多张投资意向书及相关尽调，预计在年底之前完成一轮融资。
融资资金大多数都用在新产品的开发，新技术的引进，扩厂的需求。另外，针对设备市场来讲，我们应该提前布局，提前备货，一些关键零部件的购买。
关于未来2-3年或者下一个十年，公司在技术、市场、团队等方面有哪些重点规划？要实现哪些目标和突破？
陈志德：技术：光学技术为引导，透过光学技术，包括激光白光LED光学所产生的应用，可以在切割，光刻，检测上能有持续的发展。
市场：除了国内市场，我们会持续拓展东南亚市场、台湾市场以及欧美市场。团队：主要研发团队在国内，相对于一些新的工艺技术来自台湾及海外。团队整合上，除了收购的团队，还有新聘用的一个整合。
技术方面：达仕科技计划在未来2-3年内加大在核心研发技术上的投入，其中包含先进测试、关键封装以及厂务智能方案领域，逐步提升技术创造新兴事物的能力，力争实现行业领先的技术突破。
目标和突破：在先进封装前道工艺里面有两个产品，在后道工艺有两个产品，包含成品测试和晶圆测试的方案，还有水工程和自动化工程，合计8款产品，能顺利上市，顺利商用化，能达到营收超过50亿的目标。
作为融中Power50优秀的标杆企业代表，如何在科学技术创新、产业高质量发展战略下发挥“强链、补链”作用，在技术和产品服务方面为社会提提供更多社会价值？
陈志德：针对融中Power50，以目前国内一个较为重要的市场目标，我们聚焦在AI算力的部分。AI算力所产生的供应链包含算法，芯片，应用，制造，材料，装备。我们在装备会花大量的精力，能够补充国内的不足。在装备上，特别是键合部分，在混合键合上面，在激光混合键合上面，国内是非常缺乏的。
第二个在AI算力上面，在芯片上的热压键合，HBM的堆栈键合这一段，我们除了在技术，产品上能达到补链之外，我们甚至开发出相关工艺的专利，包括LGSS/LSSS等，相关的专利技术来补强我们在AI算力这一个市场，在工艺上的缺憾点。在未来5—10年内能达到先追之后能有能力超过国外的一流厂商，为我们的祖国提供更大的制造以及装备上的竞争力和创新性。
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