重设密码
随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要方法。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和困境。由于芯粒间的密集排布导致电磁、散热、翘曲问题突出且互相关联，为此一定要通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒系统模块设计，预测并调控工艺、成本和良率。
针对上述芯粒系统优化设计对多物理场仿真分析的关键需求，东方晶源于近期推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys。该工具内嵌了专对于芯粒系统而设计的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，建立了与芯片数字后端设计的接口，自动导入芯粒及其封装设计，构建高保真的多芯粒集成三维模型，实现对芯粒系统热传导、热失配以及翘曲进行高效精准的仿真计算。
东方晶源PanSys可用于：（1）芯粒系统多物理场耦合仿线）热-力感知的芯粒系统布局设计；（3）芯粒系统先进封装工艺调优。核心功能包括：
支持2.5D/3D-IC的芯粒系统集成设计，无缝对接主流EDA设计工具；
PanSys产品的推出将极大地提升芯粒系统的设计效率，缩短芯片研发周期，助力国产芯粒产业的快速发展。同时，该产品作为一款完全自主知识产权的芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具，打破了该领域长期被国际上几大EDA巨头垄断的局面，率先实现国产EDA工具在该领域的突破，确保国内芯粒技术链的完整和安全。值得一提的是，近年来东方晶源还充分的发挥在EDA领域的长期积累和技术优势，深度参与芯粒EDA团体标准的制定，通过多种方式推动国内芯粒产业的发展。
未来，东方晶源将以PanSys产品为纽带，逐步加强与产业链上下游的合作，向上拓展至前端设计领域，在设计中加入多物理场仿真对工艺偏差的考量，制定具备多物理场感知的设计的具体方案；向下与Fab和设备/材料厂商紧密协作，将设计需求反馈给制造端。不断深化设计与制造工艺协同优化（DTCO）的技术路线，从而提升良率，降低芯片成本，推进集成电路制造工艺发展，持续夯实公司在集成电路良率管理的领先地位。
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